近日，丰江微电子增资扩产项目动工仪式在东涌镇举行。该项目由广州丰江微电子有限公司（简称“丰江微电子”）打造，选址于东涌镇太石工业区原厂区南侧，旨在扩建半导体集成电路封装引线框架，并设立国家级工程研发中心和精密磨具加工中心，拟建两栋建筑：1#为丙类高层厂房，2#为丙类多层厂房。

　　据介绍，丰江微电子成立于1998年，是专业制造半导体集成电路封装引线框架材料的高新技术企业。公司被认定为广州市集成电路企业、专精特新扶优企业以及广东省的专精特新中小企业，并获得多项科技攻关项目的资助与奖励。其主要产品涵盖IC、TR、SOT、DPAK、RFIC及Smartcard引线框架，广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子、信息安全、物联网、云计算等领域。

　　项目一期已投产多年，二期于2024年4月26日拿地，并于2024年10月20日举行开工仪式。在项目的前期阶段，产业园管理局与相关单位紧密合作，协助项目方完成报批报建及其他开工前必要环节，旨在为企业创造便利的建设环境，确保项目在南沙区的顺利落地与稳步发展。

　　项目一期已投产多年，二期于2024年4月26日拿地，并于2024年10月20日举行开工仪式。在项目的前期阶段，产业园管理局与相关单位紧密合作，协助项目方完成报批报建及其他开工前必要环节，旨在为企业创造便利的建设环境，确保项目在南沙区的顺利落地与稳步发展。